日前，由温州市科技领导小组办公室主办的高能级平台成果展示暨项目投融资对接会在中国基因药谷举行。市委组织部（人才办）、市科技局、市投促局等部门相关负责人，各县（市、区）、功能区科技、投促等部门相关负责人，风险投资（金融）机构、创新平台、高新技术企业代表等220余人参会。

领 导 致 辞

会上，市科技局党委书记张崇波作了致辞，他指出，此次举办高能级创新平台成果展示暨项目投融资对接会是进一步发挥高能级创新平台“塔尖重器”引领作用，加快应用研究与基础研究结合、产业链与创新链精准对接，实现“从0到1、从1到N”的孵化裂变，搭建高能级创新平台成果与资本对接平台的重要抓手。他强调，全市科技部门要按照习近平总书记在两院院士大会上提出的“高水平科技自立自强”新要求和新使命，牢牢把握好高能级创新平台“数量”与“质量”、“创新”与“创业”、“内生”与“外联”3个关系，提升平台研发产出率、技术转化率、成果落地率，努力打造一批更具影响力的标志性成果，为温州科创高地建设谱写新篇章，为“实现高水平科技自立自强”贡献温州力量。

项 目 路 演

此次对接会既是一场高能级创新平台的“比拼会”，也是一场“创新成果”与“资本”的相亲会。对接会前期面向41家高能级平台征集了40项科技成果，并筛选其中15个项目进行路演，路演项目涉及智能制造、生命健康、新材料等领域。

我院团队成员李小刚带着高精度超快激光硬脆材料加工装备参与项目路演。李小刚现场详细讲解项目的核心竞争力、商业模式、发展规划等，融资需求是1000万元，融资成功将继续用于研发投入。该项目针对单晶硅、陶瓷、柔性OLED、蓝宝石面板等超高工艺要求材料的超高精度蚀刻、微孔加工难题，提出数字化全闭环的解决方案。集成超快激光技术、视觉测量、自适应算法系统和工业软件控制技术，开展装备高精度高可靠性设计与控制、加工状态监测与故障诊断，实现硬脆材料崩边小于5um的高质量加工。项目团队凭借深厚的技术积淀及强健的研发实力，开创了国内超快激光在硬脆材料加工领域的新局面，特别在激光微细钻孔、切割等领域达到了国内先进水平，并在生物医疗、芯片封装、微机电等行业得到应用。

活动还邀请了奉晗投资管理（杭州）有限公司、温州维度投资管理有限公司（维度资本）、上海中肃投资管理有限公司等31家投资机构开展项目投融资对接。

本次活动是市科技领导小组办公室今年主办的第二场高能级创新平台成果展示暨项目投融资对接会，后续每季度将常态化举行，形成资本、项目精准对接机制，加速汇聚优势创新要素资源，奋力打造“高峰凸显、高原崛起”的创新发展态势。