专为快速响应工业应用需求的多功能激光精密加工原型开发平台
设备特点：
1. 自主知识产权的平台架构，拥有发明专利2项（另有3项处于公开期）、实用新型2项，特殊设计的平行投影式振镜扫描激光加工模式，可以适应平面、回转面、自由曲面的激光精密加工需求；
2. 自主知识产权的CAD/CAM加工软件，拥有软件著作权2项，具备加工工艺专家知识库、通用加工控制语言、虚拟加工平台中间件，可以针对某具体工业应用需求，快速响应完成原型设备的研制；
3. 基于模块化组件，具有双光路加工头的独特设计，可以灵活选择振镜扫描/直写聚焦加工方式，实现激光精密切割/打孔、焊接、微细熔覆工艺；
4. 多种激光波长（1064nm/532nm/355nm）、脉冲特性（8ps ~ 40ns，连续）可选、功率（< 200W）的全固态激光器可选，从而针对性地适应金属、陶瓷、单晶硅、聚合物、纤维、木材、纸张等几乎所有材质加工需求；
5. 配置高速CCD辅助工件定位、过程监控图像采集系统；
6. 配置花岗岩平台防振机座，直线电机工作台，加工速度快、精度高。
